金年会晶盛机电获东吴证券买入评级突破减薄机超薄晶圆加工技术

　　金年会研报预计，光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线金年会，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量金年会，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。晶盛机电对其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备进行一系列的技术优化和工艺流程改进后，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题金年会。研报认为金年会，晶盛机电未来在先进封装扩产带动下，公司的晶圆减薄机有望快速放量金年会。