金年会研报预计公司2024-2026年归母净利润分别为46.62亿元（下调20.7%）、53.13亿元（下调25.7%）、58.81亿元（新增）金年会。研报认为，公司营收保持增长，Q2利润端承压。存货和合同负责出现下滑，经营性现金流承压。半导体设备布局不断完善。硅片端设备：在硅片端金年会，成功开发12英寸干进干出边抛机金年会、12英寸双面减薄机金年会，并相继进入客户验证阶段。功率半导体相关设备：开发了8-12英寸常压硅外延设备，以及6-8英寸碳化硅长晶设备金年会、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备等，逐步实现碳化硅外延设备的国产替代。