金年会有投资者在深交所互动平台向晶盛机电提问：请问公司作为创业板最优秀的科技公司之一，公司除了在光伏设备领域遥遥领先之外，再半导体设备这块现在主要是供应哪方面的技术？行业竞争对手主要是哪些？公司回复称：尊敬的投资者金年会，您好。在半导体设备领域金年会，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备金年会、切片设备、减薄设备金年会、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等金年会，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。感谢您的关注。