金年会证券之星消息，根据企查查数据显示晶盛机电（300316）公布了一项国际专利申请，专利名为“一种焊带载体、焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法”金年会，专利申请号为PCT/CN2023/123211金年会，国际公布日为2024年6月13日金年会。
今年以来晶盛机电已公布的国际专利申请1个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了11.45亿元金年会，同比增43.83%金年会。
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