金年会金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种抛光设备“金年会，公开号 CN6.5，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体抛光技术领域金年会金年会，尤其是涉及一种抛光设备及检测方法，包括：抛光盘金年会，所述抛光盘具有工作面；抛光垫，所述抛光垫粘接设置于所述工作面上；以及检测组件，所述检测组件位于所述抛光盘和所述抛光垫之间，并连接于所述抛光盘或所述抛光垫上金年会，所述检测组件用于检测所述抛光垫和所述抛光盘之间的间距并输出。解决了抛光垫状态无法检测的技术问题，达到了实时检测抛光垫及气泡状态的技术效果。