金年会本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
? 思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟在董事会授权范围内向金融机构融资，总额不超过人民币 500,000万元，并接受子公司担保
公司于 2024年 8月 23日召开第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于增加公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》，同意公司（包括合并范围内子公司）拟向招商银行、上海农商银行、平安银行、中信银行、浦发硅谷银行、星展银行、浦发银行、中国银行、工商银行、广发银行、兴业银行、建设银行、宁波银行、花旗银行、浙商银行金年会金年会金年会、国家开发银行、进出口银行、上海银行、民生银行、交通银行金年会、南京银行、昆山农商银行、江苏银行等金融机构（具体根据公司业务开展需要，以实际签署授信或协议的金融机构为准）申请增加授信或，由上述金融机构为公司（包括合并范围内子公司）提供总额度不超过 50亿元人民币（含现有授信或额度）的融资服务（包括授信额度申请、、保理、开具承兑汇票、信用证、贸易融资等），授信或可以公司（包括合并范围内子公司）的资产（包括但不限于应收账款、房产、机器设备、土地使用权等）为公司向上述机构进行融资提供担保，实际提供担保的金额将根据公司实际获得的授信额度确定，具体的担保事项后续将与有关银行等进一步协商确定，并以正式签署的协议为准。同意授权公司法定代表人 Xu Chen（徐辰）或其授权代表签署上述相关的法律文件及办理一切银行所要求的手续金年会。
根据公司第二届董事会第三次会议的授权，为满足经营资金需求、提高资金使用效率，公司向前述金融机构在总额度内申请授信或融资时，拟在业务需要时由公司全资子公司昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“昆山思特威”）提供担保。全资子公司不收取任何担保费用，亦无需公司提供反担保。具体担保事宜以最终签订的协议为准。
经营范围：集成电路及半导体领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路的生产、加工、销售；电子产品、计算机设备及配件、机械设备、机电设备、安防系统的销售；企业管理咨询服务，企业形象设计、策划；非行政许可类的商务信息咨询；计算机网络工程、智能化系统工程；从事货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 与公司的关系：昆山思特威系公司全资子公司，公司持有其 100%股权。
本次融资及担保事宜是公司日常经营正常所需，有利于公司持续、健康、稳定发展，符合公司及全体股东的合理利益，不会对公司日常经营产生不利影响。